BS CECC 23600-801-1998 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性多层印刷电路板

作者:标准资料网 时间:2024-05-05 22:57:28  浏览:9707   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Harmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents-Capabilitydetailspecification:flex-rigidmultilayerprintedboardswiththroughconnections
【原文标准名称】:电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性多层印刷电路板
【标准号】:BSCECC23600-801-1998
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1998-06-15
【实施或试行日期】:1998-06-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电气试验;机械试验;电阻测量;电气元件;缺陷;厚度;精整;规范(验收);软钎焊性试验;试样制备;金属覆层;验收(鉴定);电子设备及元件;名称与符号;印制电路板;认可试验;孔隙度测量;叠层板材;尺寸测量;胶接;外观检查(试验);电绝缘;孔;污染物;检验;电气设备;能力鉴定;详细规范;缺陷与故障;优先尺寸;印制电路;合格;老化试验;多倍;质量保证体系;有机覆层;表面处理
【英文主题词】:Acceptance(approval);Ageingtests;Approvaltesting;Assessedquality;Bonding;Capabilityapproval;Conformity;Contaminants;Defects;Designations;Detailspecification;Dimensionalmeasurement;Edgesocketconnectors;Electricalcomponents;Electricalequipment;Electricalinsulation;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Finishes;Holes;Inspection;Laminates;Mechanicaltesting;Metalcoatings;Multiple;Organiccoatings;Porositymeasurement;Preferredsizes;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Qualityassurancesystems;Resistancemeasurement;Solderabilitytesting;Specification(approval);Specimenpreparation;Surfacetreatment;Thickness;Visualinspection(testing)
【摘要】:TobereadinconjunctionwithBSEN123000:1992,BSEN123600:1997
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:24P;A4
【正文语种】:英语